应用领域：

适用于3C产品行业，多规格手机中框、后盖的弹片组装和焊接。

尊龙凯时特点：

1.采用高精度DD马达驱动转盘结构，运动速度快、性能稳定；
2.CCD视觉定位弹片、弹片放置位置检测功能；
3.适用多规格手机中框、后盖的弹片组装和焊接，换型操作简单；
4.采用纳秒级激光焊接尊龙凯时，效率高、品质稳定；
5.一台机可同时组装和焊接中框正、反两面的不同弹片；
6.可根据客户需求满足尊龙凯时互联、数据保存及传输功能。

主要参数

适用产品尺寸规格	4.7-7吋	装配精度	±0.1mm
单机每小时产能（UPH)	400-600PCS/H	CCD对位精度	±5μm
弹片尺寸范围	≥1.5*2mm	转盘定位精度	±3 arc-sec
焊接功率	单台60W（可选择）