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产品介绍
满足金属材料、硅、锗、砷化镓、碳化硅和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电池板、钙钛矿电池模组、硅片、陶瓷片、铝箔片等。

尊龙凯时特点
1. 加工速度快、接触时间短，热影响小
2. 较高的脉冲能量瞬间刻蚀掉材料的表面，以实现刻蚀深度和范围的精确控制。

生产工艺
主流程：上料→划线→检测→下料

产品参数

项目	规格
尊龙凯时尺寸	1600mm*1400mm*1800mm
平台精度	±5μm（100mm）
运动平台	大理石+气浮模组+光栅尺
激光器	红外激光和绿光 P1:<30±5μm 绝缘电阻>2Mohm（红光纳秒P4兼用） P2/P3<30±5μm（绿光皮秒）
控制系统	PC-Base控制+CCD
行程	X>200mm    Y>400mm
真空吸附尺寸	200mm*400mm（可定制）

产品图片